Ob temperaturempfindliche Kunststoffe, Metalle, Siliziumscheiben, Glas, Folien oder Papier - die patentierte plasmadust™ Technologie der Reinhausen Plasma GmbH ermöglicht es erstmals, nahezu alle Materialien lösemittelfrei und äußerst energieeffizient zu metallisieren und zu beschichten. Dies eröffnet völlig neue Anwendungsgebiete im Bereich der elektrischen Verbindung/Kontaktierung sowie für die Erzeugung von Funktionsschichten.
Die Fakten:
- Beschichtungspulver: Kupfer, Aluminium, Zinn, Bismuth Tellurid, CIGS, Polymere (PTFE, PE, ABS, PP)
- Verwendbare Pulvergrößen: 100 nm - 20 μm
- Förderrate: 0,5 - 50 g/min
- Agglomeratfreie Pulverförderung von Nano- und Mikropartikeln
- Mögliche Grundsubstrate: Papier, Pappe, Textilien, Glas, Metall, Keramik, Polymere
- Erzeugbare Schichtdicken: 1-100 11m
- Typische Beschichtungsgeschwindigkeiten (Vorschub): 1 - 50m/min
- Typische Beschichtungsraten (Abscheidegeschwindigkeit): 10 11m @ 10 m/min
- Verwendbare Plasmagase: Luft, Stickstoff, Argon sowie verschiedene Zusätze (z.B. Wasserstoff, Sauerstoff)
Anwendungen:
- Verarbeitung von Nanopartikeln
- Plasmasintern
- Lasersintern
- Metallisierung von Solarzellen
- Wafer-Beschichtung
- EMC-Shielding
- Herstellung flexibler Leiterplatten
- Printed Electronics
- Dünnschicht-Batterien
- Membranen für Brennstoffzellen
- Abriebfeste Beschichtungen
- Herstellung von Sputter Targets
- Herstellung von Funktionsschichten {wärmeleitfähig, dekorativ, tribo/ogisch}
- Steifigkeitsveränderung von Grundmaterialien